Nya flashminnen som tredubblar dagens lagringskapacitet öppnar för bland annat mindre SSD-enheter och betyd-ligt mera lagringsutrymme.
Micron Technology och Intel har meddelat att företagens gemensamma 3D NAND-teknik, världens lagringstätaste flash-minne, nu finns tillgänglig. 3D NAND-tekniken utnyttjar flytande grindceller och staplar lager av datalagringsceller vertikalt med mycket hög precision, vilket möjliggör flash-enheter med högre densitet än tidigare – upp till tre gånger högre kapacitet än någon NAND-enhet i dag.
Detta möjliggör tillverkning av mycket små SSD-enheter med över 3,5 terabyte lagringsutrymme och 2,5-tums standardenheter med över tio terabyte utrymme. Tekniken ger också en minskad kostnad per gigabyte och höga hastigheter – hög läs- och skrivbandbredd, I/O-hastigheter och slumpmässiga läsprestanda.
MLC-versionen av 3D NAND med 256 gigabyte är ute på tester hos utvalda partners redan i dag medan prover av TLC-versionen med 384 gigabyte kommer att skickas ut senare under våren. Produktionen har redan inletts i mindre skala och full produktion förväntas starta under det fjärde kvartalet. Båda företagen utvecklar dessutom egna SSD-