Intel presenterar 32-lagers 3D-NAND-kretsar och planerar för SSD-enheter på tio terabyte och mer.
Intel planerar att leverera 3D-NAND-flashminnen redan 2015, vilket kommer att göra det möjligt att utöka lagringskapaciteten i SSD-enheter rejält.
3D-NAND har flera lager av transistorer staplade ovanpå varandra i en kub och Intels kretsar kommer att ha 32 lager, vilket företaget hävdar ger minst dubbla tätheten mot konkurrerande produkter på marknaden och syftar då på huvudrivalen Samsung, som redan är inne på sin andra generation SSD-enheter byggda med 3D-teknik.
Målet är att kunna leverera SSD-enheter på tio terabyte inom några år.