Nya och vidareutvecklade tekniker ska göra det möjligt att ha kretsar med en biljon transistorer år 2030 om Intel får som de vill.
Det var i samband med evenemanget IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) som Intel presenterade sin vision av framtida kretstillverkning. Bland annat ska nya tekniker se till att Intel uppnår en milstolpe i form av en biljon transistorer, med andra ord 1000 miljarder transistorer, till år 2030. Tanken är att man med hjälp av så kallad chiplet-design där man istället för att skapa en monolitisk krets delar upp kretsen i flera delar. Det innebär både att de olika delarna kan kombineras efter behov, men också möjliggör flera olika tillverkningstekniker vilket kan medföra ekonomiska fördelar under tillverkningsprocessen.
Chiplet-design används redan i befintliga tillverkningsprocesser, men Intels plan är att bland annat använda nya material, nya tekniker för att sätta samman kretsar samt skapa mer avancerad kommunikation mellan kretsarna för att minimera eller helt undvika den latens som kan uppstå i kommunikationen mellan olika kretsar. Kretsarna kommer bland annat att ha en tjocklek på tre atomer.
Som en jämförelse för 1000 miljarder transistorer använder idag Nvidias Nvidias beräkningskrets H100 ”Hopper” 80 miljarder transistorer, medan Geforce RTX 4090 använder 76 miljarder.
