Med stöd för både DDR5 och PCIe Gen5 skapar Gigabyte en plattform för framtiden. Vi testar X670E Aorus Master.
Under de senaste åren har det onekligen varit en intressant maktkamp mellan Intel och AMD och dess olika plattformar. Med senaste AMD X670 har företaget återigen tagit lite av en teknisk ledning då plattformen, som baseras på nya AM5-sockeln, kommer med integrerat stöd för både PCIe Gen5 för expansionsplatser och för M.2 lagring. Till detta får vi även stöd för bland annat DDR5 och utökat antal USB3.2 Gen2-anslutningar.
Uppdelade kylzoner
Om vi ska placera in X670E Aorus Master i någon form av skala så skulle vi säga att det är något av en ingångsmodell i det övre pris/prestandasegmentet med sitt pris på knappa 6900 kronor. Kortet är av EATX-format med ett yttre mått på 30,5 x 26,9 centimeter, så det gäller att kontrollera att chassit som ska användas har stöd för detta format.
Den första tanke som slår oss när vi packar upp kortet är att det, med tanke på formatet, inte är så visuellt fullmatat som många moderkort kan vara med ett undantag, och det gällande den passiva kylningen som täcker alla kritiska komponenter och som är smart uppdelat i sektioner för att enkelt komma åt de delar som hör samman.
Ser vi från toppen av kortet så finns en kompakt, bredare fenbaserad lösning i kombination av mer massiva kylblock som täcker kortets strömfaser bestående av en 16+2+2 digital VRM-design som klarar upp till 105 ampere. De mindre fenorna har konstruerats i ett icke reguljärt mönster och omslutits med karbon för bästa tänkbara värmeavledning och kylförmåga.
Fenorna och de mer massiva blocken sammanbinds av åtta millimeters värmeavledningsrör som snabbt fördelar värmen över hela den värmeavledande ytan. Fenorna, som är mattsvarta, löper sedan över till den första avlånga värmeavledande (och även denna fenbaserade) M.2-kylare. Precis som övriga M.2-kylare är dessa silverfärgade och gällande denna övre så är den till för kortets PCIe Gen5-baserade M.2-plats. Värt här att notera att området som täcker själva M.2-platsen är upphöjd för att erbjuda bästa tänkbara kylning, men även för att skapa en visuell harmoni mellan kylzonerna. Men på grund av denna upphöjning kommer flänsen även nära den övre, PCIe Gen5 x16-baserade expansionsplatsen.
Vid användning av ett normalt grafikkort är detta sällan något problem, men skulle du vilja använda en mer personlig vattenkylningslösning så kan detta bli ett hinder för vissa fästpunkter på dess plattor. Vi ser det inte som ett större problem, men det är något som man bör ta med sig.
Vi fortsätter nedåt på kortet där vi finner en större rektangulär kylplatta. Denna är till för att kyla kortets övriga tre M.3 Gen4-platser. Även här är det värt att observera en lite annorlunda fästanordning av flänsen som lite påminner om den lösning som vissa chassin har för att hålla fast expansionskort. I den främre delen av flänsen sitter nämligen en långsmal klämma som trycker ner flänsen. Lösningen är lätt att använda men vi behöver plocka bort samtliga instickskort för att komma åt dessa M.2-platser vilket känns lite onödigt. Vi ska dock tillägga att de Gen4-baserade M.2-enheter som vi testat kortet med höll sig cirka fem grader lägre jämfört med alternativa lösningar, så kylförmågan är minst sagt effektiv.
Annorlunda ljudlösning
Kortet drivs av en 24 pinnars ATX-kontakt tillsammans med dubbla P8-anslutningar. De senare är placerade tätt inpå kylflänsen vilket gör att, beroende på chassi, det kan vara enklare att fästa dessa kontakter innan moderkortet monteras.
Längs moderkortets kanter finns ett brett utbud av anslutningar. Dessa består av en Typ-C-port, dubbla USB3.2 Typ-A-anslutningar samt dubbla USB2-anslutningar. Här finns även sex SATA3-portar och ett stort utbud av anslutningar för såväl fläktar som vattenkylningspumpar vilka är väl fördelade över kortet. Dessutom finns både dubbla RGB- och ARGB-anslutningar samt en separat LED stripe-anslutning för CPU-kylare.
ANNONS: Kolla in X670E-kort på Webhallen
Kortets IO-panel är lite annorlunda uppbyggd. Här finns en Q-Flash plus-knapp för snabb och enkel uppdatering av kortets Bios. Här finns anslutningar för extern antenn till integrerade Wi-Fi 6E som baseras på Intels AX210-chip samt stöd för Bluetooth 5.3. Till detta finns såväl en Displayport som en HDMI- samt en USB-C-port med stöd för DP.
Utöver dessa finns ytterligare en USB-C-port, dubbla USB2 och totalt åtta USB3.2-portar. Vi får även en 2,5 gigs LAN-port, tyvärr finns inte stöd för en extra LAN-anslutning vilket vi kan sakna i denna prisklass. När vi sedan kommer till ljudet så består anslutningarna bara av en SPDIF-port, en mikrofonanslutning samt en linje ut, till skillnad från den mer klassiska lösningen med sex anslutningar.
Ljudet drivs av Realteks ALC1220-VB-chip med stöd för både DSD audio och DTS.X Ultra för bästa tänkbara spatiala ljudupplevelse och en lösning som framför allt gynnar spelande, där vi får en mycket bra rumsuppfattning.
Hög prestanda
Vi kommer så till det som vi sett fram mest emot – testkörning av kortets prestanda. Vi ska direkt säga att vi i skrivande stund vare sig hade tillgång till Gen5-baserade M.2-enheter eller senaste RTX4000-seriens grafikkort vilket gjorde att vi inte kunde pressa kortet maximalt. Men vi använde senaste Ryzen 9 7950X tillsammans med MSI:s 3090 Suprim-grafikkort. Vi använde oss sedan av tre olika modeller av DDR5 från Corsair, Kingston och Gskill.
För att på enklast sätt kunna jämföra dessa värden med något annat så parallellkörde vi ett system baserat på Intels i9-12900K med i övrigt samma hårdvara. Vi utförde även vissa jämförande tester mot AMD:s föregående toppenhet 5950X.
AMD presterar nästan 30 procent bättre jämför med föregående toppenhet 5950X
Vi börjar med 3DMarks FireStrike Physics för DX11 och TimeSpy CPU test för DX12. För DX11 presterar AMD:s enhet hela 48 329 poäng vilket ska jämföras mot 39 172 poäng för Intel. Dessa värden vänds däremot helt vid DX12 då Intel presterar 18 963 poäng mot 16 598 poäng för AMD. Värt att notera är däremot att AMD presterar nästan 30 procent bättre jämför med föregående toppenhet 5950X.
LÄS OCKSÅ
Test: Be quiet Dark Power 13 – 1000 watt
Nästa steg var att testa Cinebench R23 där vi för multitråds körning nådde upp till 38 595 poäng vilket ska jämföras mot 28 362 poäng för Intel och 28 289 poäng för föregående AMD-processor. Motsvarande värden för singeltråd var 2 076 poäng respektive 2 023 poäng och 1 656 poäng. Detta ger oss en bra bild över kraften i AMD:s nya plattform och topprocessor.
När det kommer till överklockning testade vi dessa, vid våra initiala tester, bara Gigabytes egna lösningar för automatisk överklockning vilken gav kortet en prestandaökning på strax över tre procent i snitt. Vi upplevde dock vissa problem med minnehanteringen, eller rättare sagt hur kortet hanterade vissa minnen.
Vi hade inga problem med att få både HyperX och Corsairs minnen att köra i respektive hastigheter och timing på upp till 6000 megahertz, men när vi skulle testa G-Skill och deras 6600 megahertz-minnen ville systemet inte alls vara med, och det var först vid 5200 megahertz som dessa ville fungera. Om detta beror på kortets Bios, problem med minnesmodulerna eller den EXPO-baserade minnesoptimeringen låter vi vara osagt, men vi vet sedan tidigare lanseringar av nya chip att denna typ av problem brukar lösas med kommande biosuppdateringar.
Vi hoppas snart får möjlighet att återkomma med en uppdatering när vi fått tillgång till senaste generationen av M.2-enheter och grafikkort.
SPECIFIKATIONER Gigabyte X670E Aorus Master
- Tillverkare: Gigabyte, www.gigabyte.com
- Cirkapris: 6 890 kr inkl. moms, 5 512 kr exkl. moms
- Formfaktor: EATX
- Sockel: AM5
- Minnesstöd: upp till 128 GB DDR5 @6600MHz
- Nätverk: Intel 2,5 GbE + Intel Wi-Fi 6E AX210
- Ljud: Realtek ALC1220-VB
- Expansionsplatser:
- 1 st PCIe Gen5 x16
- 1 st PCIe Gen4 x4
- 1 st PCIe Gen3 x2
- USB:
- 2 st USB3.2 Gen2x2
- 5 st USB3.2 Gen2
- 8 st USB3.2 Gen1
- 6 st USB2
- Lagring:
- 4 st M.2
- 6 st SATA3
LÄS OCKSÅ: SteelSeries Arctis Nova 1, 3 och 7
