Gigabyte X570S Aorus Master ger föregångaren en nytändning med förbättrad passiv kylning, uppdaterade anslutningar och bättre överklockningsmöjligheter.
När AMD:s X570-chip lanserades var samtliga moderkort, även mindre och enklare mITX-kort, tvungna att ha en aktiv kylning över huvudkretsen för att kunna hålla värmeutvecklingen i schack. För större system var detta sällan något problem då de ändå oftast användes i större och tystare chassin. Men för mindre system eller riggar med mer öppna chassit kunde detta innebära en märkbar ljudnivå.
Premiumkretsen lanserades redan 2019, givetvis innebär det att flera delar av tillhörande chip som USB, nätverk och minnesutveckling gått framåt rejält fram till idag. Detta är grunden till att Aorus, Gigabytes gaming-fokuserade varumärke, har tagit fram en uppsättning uppdaterade så kallade X570S-moderkort varav vi har tittat närmare på Aorus Master. Det är ett kort som prismässigt ligger i den översta mellanklassen eller möjligtvis den lägre premiumklassen, beroende på hur vi ser på det.
Högeffektiv kylning
När vi packar upp kortet slås vi av hur mycket det väger. För trots att vi har att göra med ett ATX-baserat moderkort skulle det viktmässigt lika gärna kunnat vara ett större EATX-kort vi höll i händerna. Den höga vikten beror på kortets optimerade kylning som sträcker sig från de övre kylflänsarna som hanterar kortets strömfaser och MOSFET:s via en extremt effektiv M.2-kylning och ner över X570-chippet. Allt passivt och allt med maximal kylprestanda.
LÄS OCKSÅ
Vi testar 7 mini-moderkort
Börjar vi uppifrån hittar vi en lösning baserad på Gigabytes Direct Touch Heatpipe II-teknik som har sin grund i ett nästan 33 procent kraftigare värmeavledningsrör som tack vare en ny tillverkningsteknik minimerat avståndet mellan själva röret och de ovanpåliggande flänsarna vilket resulterar i närmare 50 procent bättre/snabbare värmeavledning.
På denna finner vi så den fenbaserade flänsstruktur som kallas för Finns-Array II. Dessa tätt packade fenor ger en exceptionellt stor total värmeavledningsyta samtidigt som den optimerar luftflödet mellan fenorna för snabb bortforsling av värmen. Till detta använder Aorus en dubblerad kopparhalt på kortets PCB för att skapa en lägre grundtemperatur, samt extra tjocka kontaktplattor mellan kort och kylning för att leda bort värme än mer effektivt.
Fortsätter vi nedåt på kortet möts vi av en stor tvådelad kylfläns som täcker mer eller mindre halva undre delen av kortet. Denna fläns har en större nedre del som täcker det mesta under den översta PCIe-platsen, sedan har vi en mindre som är placerad över denna expansionsplats. Anledningen till uppdelning är att vi på den övre delen får vad Aorus kallar M.2 Thermal Guard III medan vi på övriga får M.2 Thermal Guard II. Båda lösningarna har en effektiv värmeavledande fläns som täcker både under- och översidan av anslutna M.2-enheter. Guard III har en extra kraftig övre fläns som ska ger upp till 2,6 gånger bättre värmeavledning.
Att Aorus har valt att premiera den övre delen beror på att det är en PCIe Gen 4-baserad M.2-plats kopplad direkt till processorn, vilket ger en aningen högre prestandapotential. När vi så ändå pratar om M.2-platser så hittar vi nästa nyhet här. Kortet stöder nämligen totalt fyra Gen4-baserade enheter, självklart beroende på vilken processor som används.
Kortets kylning ramas sedan in med tio PWM-anslutningar vilka har stöd för upp till 24 watt per anslutning. Till detta får vi sju mätpunkter för värmemätning, dubbla externa anslutningsplatser för extra mätning samt en anslutning för att mäta ljudnivån för att på detta sätt nå bästa balans mellan kylprestanda och ljudnivå. Alla övervakas och hanteras sedan av Aorus mjukvara SIV.
X570S Aorus Master har förbättrat minnesstöd
Även hårdvarustödet är bättre än tidigare liksom konstruktionens ökade stabilitet. I grunden för denna finns en direkt 14+2 fasers digital strömdesign med sex lagers PCB och upp till 70 amperes så kallat power stage. Kortet får sin matning via en standardiserad 24 pinnars ATX-anslutning vilken kompletteras med dubbla P8-anslutningar som är placerade i övre kanten. Ska vi vara lita petiga med de senare är de placerade väldigt nära kylflänsen vilket gör det lite svårare att fästa kabeln efter att moderkortet monterats, såvida inte ett större chassi används.
X570S Aorus Master har fyra minnesbanker (DDR4) vilka samtliga är utrustade med Aorus Ultra durable memory armor vilket ska minimera elektrisk störning från närliggande komponenter. Kortet använder dessutom en ny typ av seriekoppling där båda modulerna i samma kanal placeras bredvid varandra i stället för i varannan bank som varit lite av standard tidigare. Detta ger en bättre stabilitet, bättre kompatibilitet och möjliggör för högre hastigheter vilket i detta fall innebär att minnen på upp till, och över, 5 400 megahertz kan användas. Vi hade bara möjlighet att testa minnen på upp till 4 800 megahertz, men dessa identifierades direkt och erbjöd även en överklockningsmarginal för antigen ökad frekvens eller minskad latens. Den del vi blev mest imponerade av var kortets möjlighet att hantera fyra höghastighetsmoduler simultant. Vi gick från 3 600 till 4 400 megahertz över samtliga banker jämfört med föregående modell.
Kan överklocka automatiskt – nästan
Nästa nya funktion kallas Active OC tuner. Traditionellt har den enklaste vägen att få överklockning för singeltrådsprestanda varit att använd Precision Boost, medan vi varit tvungna att hantera multitråds-överklockning manuellt. Med Active OC tuner är detta bekymmer delvis borta då tekniken löser det åt oss och växlar i realtid baserat på de program eller spel som används.
Detta låter så klart jättebra, men för att detta ska fungera måste vi dels aktivera funktionen i Bios, vilket så klart bara tar en sekund, men även ha hittat och ställt in den optimala nivån när vårt system ska växla över från singel- till multicore-boost manuellt.
Det kan vi exempelvis göra med hjälp av Cinebench och en steg-för-steg-testning. Processen är relativt linjär och enkel om du vet vad du ska göra, men det är just detta som är bekymret. Ibland känns det som att Aorus tekniker inte tänker hela vägen, för merparten av dagens användare som vill överklocka har antagligen inte denna kunskap. Varför Aorus inte gjort en lösning som testar systemet (nästan) till bristningsgränsen automatiskt är svår att förstå. Framför allt som det finns konkurrenter som har lösningar för just detta. Men för dig som har tiden och kunskapen är det en intressant funktion.
I vårt fall hamnade vi på en nivå av 4 600 megahertz över alla kärnor vid 1,284 volt, vilket resulterade i en maximal värmenivå på cirka 88–89 grader. Snittprestandan för multitrådsanvändning ökade dryga tolv procent, trots att vi behöll en maximal singeltrådsprestanda för spel.
Uppgraderad IO-panel
X570S Aorus Master har tre PCIe Gen 3/4 X16-expansionsplatser. Vilket läge och hur många banor varje erbjuder beror på processorn som används. Men samtliga tre är utrustade med en stålförstärkt sköld som ska hjälpa till att hantera tyngre grafikkort. Vi får tillräckligt utrymme mellan platserna för att kunna använda dubbla instickskort som vardera kräver tre expansionsplatser eller tre kort som kräver dubbla expansionsplatser. På lagringsfronten finner vi sex SATA 3-portar som komplement till M.2-platserna.
Vi kommer så till kortets IO-panel som även den uppgraderats. På insidan av denna fasta panel hittar vi en stor värmeavledande lösning som dessutom ser till att skydda mot ESD, elektrostatisk urladdning. Själva panelen börjar med Aorus Q-Flash plus-knapp som används för enkel uppdatering av kortes Bios. Här finns även en Clear Cmos-knapp. Efter detta följer anslutningar för kortets trådlösa integration som blivit uppgraderad till Intels Wi-Fi 6E AX210 med 2T2R. Till denna får vi även Bluetooth 5.2 vilket ger en maximal trådlös prestanda.
I nästa kolumn finns fyra traditionella USB 2-portar följt av nästa uppgradering. Panelen har totalt fem stycken USB 3.2 Gen 2 Typ-A-portar och en USB 3.2 Gen 2.2 Typ-C-port för högsta USB-prestanda. Vi får även dubbla USB 3.2 Gen 1. Som komplement till den höga trådlösa kommunikationen har kortet även Intels 2,5 gigs LAN-port vilket är ett trevligt tillskott. Panelen avslutas med fem guldpläterade analoga anslutningar och en digital dito som drivs av Realteks ALC1220-VB audio codec vilken kompletterats med ESS SABRE9118 DAC-chip för äkta 32 bit, 192 kHz PCM High-Res-musikstöd. Lösningen stöder även DTS:X Ultra för bästa 3D-ljudupplevelse.
Till detta erbjuder X570S Aorus Master även gott om interna USB-anslutningar vilket bland annat omfattar en USB 3.2 Gen 2 Typ-C-port. Vi får även dubbla RGB- och aRGB-anslutningar för dig som vill skapa den perfekta, upplysta, riggen.
Sammantaget får vi ett gäng mycket trevliga och efterlängtade uppdateringar och nya funktioner. Kortet är dessutom extremt stabilt i alla lägen och erbjuder en mycket god överklockningspotential. Hade Aorus sedan bara lyckats koka ner sin tekniska kunskap och gjort den tillgänglig för den bredare massan utan en massa testande och trixande hade detta kort varit en fullträff för långt fler än de tekniskt kunniga.
Gigabyte X570S Aorus Master
5 / 6
Betyg
4 075 krPris
För
Passiv, mycket effektiv värmeavledning och kylhantering, uppgraderad stomme med stöd för nya Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2.2, 2,5 gigs LAN. Bra strömhantering, bra ljud, komplett RGB-integration, god överklockningspotential.
Emot
Vissa delar kräver en högre teknikkunskap för att dra full nytta av, P8-anslutningarna ligger lite nära övre kylflänsen.
Rekommenderas till
X570S Aorus Master är ett riktigt trevligt moderkort som framför allt lämpar sig för Ryzen 9 5XXX-serien och som med dessa är en perfekt grund för både gaming och mer kreativt arbete.
SPECIFIKATIONER Gigabyte X570S Aorus Master:
- Tillverkare: Aorus, www.gigabyte.com/se
- Cirkapris: 4 075 kr inkl. moms, 3 260 exkl. moms
- Formfaktor: ATX
- Minnesstöd: 4 banker DDR4@5400+ MHz
- Ljud: Realtek ALC1220-VB + ESS SABRE9118 DAC
- Lan: Intel 2.5 GbE
- Trådlöst: Intel Wi-Fi 6E AX210 + Bluetooth 5.2
- Expansionsplatser: 3 st PCIe Gen 3 / 4 X16
- Lagring: 4 st M.2 + 6 st SATA 3
- USB: 8 st USB 2, 5 st USB 3.2 Gen 2, 6 st USB 3.2 Gen 1, 1 st USB 3.2 Gen 2.2
- RGB: 2 st RGB + 2st aRGB
- Fläktanslutningar: 10 st PWM
- Temperatursensorer: 7 st