I framtida elektroniska kretsar kommer komponenterna att vara staplade på varandra och kylas med vatten.
Ett sätt att skapa ännu mindre elektroniska kretsar än vad man kan göra idag, är att stapla minnen och andra komponenter ovanpå varandra. Det stora problemet med så kallade 3D-kretsar är att de genererar mycket värme.
Tillsammans med Fraunhofer-institutet i Berlin har IBM tagit fram en kylningsteknik i vilket vatten leds in mellan de olika lagren i 3D-kretsarna. Rören som transporterar vattnet är hårfina, men ger ändå en effektivare kylning än luftbaserad kylningsteknik.
Förutom att 3D-kretsar kan göras mindre än andra befintliga elektroniska kretsar, kan man med tekniken skapa till exempel processorer med högre kapacitet än idag. Anledningen till detta är att det avstånd som informationen måste färdas kan bli 1 000 gånger kortare än i befintliga kretsar.
IBM betecknar den nya kylningstekniken som ett genombrott för utveckling av 3D-kretsar. Men åtminstone fem år får vi nog räkna med att det tar innan de blir tillgängliga.
Av: Mats Andersson
